大電流基板（厚銅基板）

特許取得！ベース銅厚70μの設計ルールで400μ厚の大電流基板製造可能

厚銅基板は小型化できないという常識を打ち破る！

一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μまで厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。

高電圧や高電流など負荷の大きい装置の小型化に非常に効果的です。

また、熱特性が良いため、GND機能を持たせつつ熱拡散と放熱に優れた基板として使用することもできます。

設計に大きな制限をかけずに通常の回路がそのまま厚銅になった自然な回路形成を実現しています。

バスバーなどと比べ、低寄生インダクタンス・キャパシタンス化が可能となります。

通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていま すが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、設 計値に対して、トップ寸法と断面積をより広く確保できます。

回路断面形状

大電流基板　層構成例

用途・納入実績

車載関連

電気自動車キャパシタ電源用バスバー基板

燃料電池システム用バスバー基板

ジャンクションブロック向け大電流基板

車載センサー大電流&放熱基板

照明関連

屋外大型LEDディスプレイ向け制御基板

ハウスメーカー向け LED 照明基板

産業用機器関連

電源用アルミ放熱パワー基板

大型制御機器用バスバー基板

ロボット用スイベルジョイント

民生品関連

電動ラジコン用パワーFET 基板

携帯電話用厚鋼コンデンサーマイク基板