電子部品の調達から実装(共晶半田・鉛フリー) 各種検査・梱包・出荷まで対応可能です。
0402からBGA・CSP 搭載品、FPC 基板・大型基板など1枚から受注致します。

実装工場（協力工場）はISO9001、14001、13485、QS9000を取得

チップマウンター(実装基板サイズ) 単位:mm メタルマスク作成も可能

• Mサイズ:最小サイズ=50×70. 最大サイズ=250×320 10ライン
• Lサイズ:(360×410)/Lワイド(360×510) 10ライン
• LLサイズ:(560×610) 10ライン
• 長尺基板:(560×1200) 5ライン

検査設備

• 外観検査装置=30台。SMT ラインを保持するため、データーをフィードバックし、実装品質を維持。
• 三次元外観検査装置=D3台。部品高さの判別・部品の浮きがチェックできます。
• 半田印刷検査機=10台。半田不足・半田過多・半田ブリッジ等の不良を検査。
• X線検査装置=10台。BGA/CSPなどの半田付け状態の品質確認・解析を行います。
• 目視支援装置=直視360度、斜視検査。 インサーキットテスター=D30台。FCT 検査機・各種点灯検査機も作成します。

納入業界実績

• 車載機器・LED 照明機器・電源・産業機器、アミューズメント機器・医療機器など多数。

受注から納品までの流れ

実装に必要な物

実装図、部品表(エクセル)、座標データ、メタルデータ又はメタルマスク、生基板、搭載電子部品

• 受注
• メタルマスク制作・セッティング
• 半田印刷
• 面実装部品自動装着
• リフロー半田付
• チップ部品自動装着
• ディスクリート部品挿入
• フロー半田付
• 洗浄
• 一次組立
• 半田付検査
• 二次組立
• ⅠＣＴ検査
• ファンクションテスト
• コーティング
• ユニット組立
• 検査
• 相包・納品

実装設備・検査機器 》

制作実績 》