基板の開発、基板設計やＰＣＢ基板（プリント基板）基板のことなら株式会社さくら電子へ。
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さくら電子 藤本です。
様々な部品実装に対するディップパレット（フローパレット）
リフローで部品を付けた後にフローはんだでも流せるよう考えられたのが
「ディップパレット」です、手挿入部品などフローはんだで付けたい部分に
はんだ噴流があたるよう開口された冶具になります。
フローはんだ槽のはんだ噴流がパレットにあたっても基板までは熱が届きにくく
なっていて半田付け部分に噴流がしっかりあたるようにしながら
必要のない部分に流れて行ってしまわないよう配慮してあります。
●マスキング作業の省略、作業効率大幅アップ。
●低熱伝導率のため、実装部品を熱から保護します。
●静電対応により、静電気による実装部品の破損を防止します。
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