基板の開発、基板設計やＰＣＢ基板（プリント基板）基板のことなら株式会社さくら電子へ。
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さくら電子 藤本です。
フローパレット（半田パレット）は、半田面側の表面実装部品（SMD）実装後
部品を保護をしながらDIP部品に半田付けする事が目的ですが
基板の反りを抑制する付加価値もあります。
また、部品の浮き防止や半田ブリッジ対策など不具合を低減します。
利点は、マスキング工数の削減、基板への負担軽減、部品落下防止
後付け費用の軽減がございます。
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